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iPhone18性能革命台积电2nm工艺A20芯片+WMCM封装技术，CPU/GPU/内存直连同一晶圆，运算速度提升15%，能效比突破行业天花板！AI算力翻倍支持实时4K视频特效处理，后台多任务切换毫无卡顿。屏幕革新：屏下FaceID+极窄边框，屏占比突破95%！Pro版搭载三星M14基材OLED，峰值亮度3000nit；折叠屏iPhone18Fold采用7.7英寸无折痕内屏，铰链寿命超20万次，1999美元定价剑指高端市场。影像颠覆：全球首款2亿像素堆叠式传感器，支持物理可变光圈（f/1.4-f/4.0），暗光拍摄噪点降低60%。配合A20神经网络引擎，人像模式可实时生成电影级景深虚化，视频防抖达到专业稳定器水准。续航突破：双层串联OLED技术让屏幕功耗降低30%，ProMax版连续视频播放达28小时！支持30WMagSafe无线快充，15分钟补能50%，Type-C接口传输速率升级至40Gbps。价格与上市：iPhone18Pro系列2026年9月首发，12GB+256GB起售价1099美元；标准版预计2027年春季上市，起售价799美元。折叠屏版本全球限量发售，首批用户可享AppleCare+终身保修。iPhone18折叠屏首秀2nm芯片手机苹果AI算力突破

华为、荣耀大比拼，荣耀亮点超吸睛！说到折叠屏手机，华为Mate系列折叠屏凭借深厚技术底蕴和品牌影响力，在高端市场收获众多用户。像MateX6，多种配色尽显高端质感。但荣耀也毫不逊色，荣耀折叠屏手机在轻薄便携方面表现亮眼，对比图中可以看到其厚度控制出色。并且，荣耀注重创新交互体验，系统操作更贴合年轻用户需求，在多屏协同、智慧分屏等功能上不断优化，给用户带来高效便捷体验。同时，荣耀在影像算法上也有独特之处，能满足日常各种拍摄场景，以亲民价格提供高性价比体验，这就是荣耀在激烈市场竞争中的闪耀优势。

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！张忠谋2023年8月接受纽约时报采访，直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。实际上张忠谋的论断并非空穴来风。美国在半导体设计工具和核心专利领域占据主导地位，全球Top5的EDA（电子设计自动化）软件厂商中，美国企业占据三席，其开发的设计工具覆盖90%以上的高端芯片设计需求。荷兰的ASML更是凭借极紫外光刻机（EUV）技术，垄断了7纳米以下先进制程设备市场，一台EUV光刻机售价超过1.5亿美元，且生产周期长达21个月。而韩国三星和SK海力士则包揽全球70%的DRAM内存市场，其技术迭代速度领先行业平均水平1-2年。而台湾地区的台积电，作为全球最大晶圆代工厂，承担着苹果、英伟达等巨头70%以上的先进制程订单，3纳米芯片良率已突破90%。这些环节环环相扣，形成了一张密不透风的技术网络。美国通过“瓦森纳协定”协调盟友对华技术出口限制，荷兰ASML在美方压力下多次推迟向中国交付EUV光刻机，日本则在2022年限制6类半导体材料对华出口。这种“技术联盟”的威力在2023年显现：中国某晶圆厂因日本光刻胶断供，导致12英寸产线产能利用率下降30%，最终不得不以高于市场价40%的价格从第三方渠道采购。面对这种局面，中国并未坐以待毙。在设备领域，北方华创的14纳米刻蚀机已通过中芯国际验证，其关键部件国产化率从2019年的30%提升至2023年的65%。材料方面，南大光电的ArF光刻胶完成中试，上海新阳的KrF光刻胶进入客户测试阶段，尽管目前国产光刻胶市场份额不足5%，但研发投入年均增长40%。更值得关注的是，中国正在构建“非美供应链”。中芯国际2023年宣布，其28纳米成熟制程产线已实现90%设备国产化，包括中微公司的刻蚀机、盛美上海的清洗设备。长江存储通过自主研发，将192层3DNAND闪存的良率提升至95%，接近三星同期水平。这种“国产替代”的加速度让美国倍感压力，2024年美国商务部将136家中国半导体企业列入实体清单，试图进一步封锁技术路径。这场没有硝烟的战争远未结束。当美国试图通过“小院高墙”遏制中国时，中国正以“新型举国体制”破局：大基金二期注资2000亿元支持设备研发，长三角半导体产业联盟整合300余家企业资源，清华大学设立集成电路学院每年输送千名专业人才。正如人民日报所言，“任何打压都将成为中国科技自立自强的催化剂”。或许正如ASML实验室里那台重达180吨的EUV光刻机所揭示的——半导体产业的未来，终究属于那些敢于突破技术壁垒、重塑供应链格局的国家。

8月13日，深蓝汽车发布会上，华为车BU靳总用数据展示乾崑实力。以高速领航辅助驾驶来说，华为乾崑智驾可以实现高速600+公里不干预，不管是上下匝道，还是超车变道都非常丝滑，堪比老司机。在驾驶搭载乾崑智驾的深蓝L07时，直接在高速上启动高速领航辅助NCA，它可以智能上下匝道；过弯道也稳稳的，遇到前车慢了还会自动变道，能精准识别路上的障碍物，进行灵活绕行。让用户出行无压力，驾驶无压力。深蓝L07，15万就能享受到辅助驾驶天花板。深蓝L07全系标配华为乾崑智驾华为乾崑智驾搭载量突破百万

小米16/16Pro影像曝光爆料，小米16系列前置5000万像素，暗光能力大幅提升，支持AF对焦和广视角以及4K60fps视频拍摄，后置同样是5000万像素。小米16系列全系搭载高通骁龙8Elite2平台另外，小米16标准版采用1.5K直屏，Pro版搭载2K直屏，全系标配大容量电池新品会在9月正式亮相​​​

台积电前研发处长杨光磊说：中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏长期补助，所以很多企业不愿意去做。几十年来，全球半导体产业经历了多轮大洗牌。美国曾在20世纪80年代遭遇日本的猛烈挑战，日本政府通过集中资金和科研力量，迅速占领了存储芯片和关键材料市场，令美国本土企业陷入困境。为遏制日本，美国不得不依靠贸易协议和汇率政策施压，使得日本的市场份额逐步下降。然而，美国自身却未能守住制造环节，逐渐将先进制造和设备外包给了海外企业，像荷兰ASML和台积电这样依靠技术授权和合作崛起，导致美国制造业份额从37%降至仅11%。而中国芯片产业的起点更为艰难。上世纪70年代末，工业基础薄弱，国家资源主要用于解决基本民生与工业建设，半导体设备项目的投入周期长、风险大，很难得到持续资金支持。正如台积电前研发处长杨光磊所言，中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏政府长期补助，企业难以持久投入。尽管早期中国研发了部分半导体设备，并有一定出口，但面对改革开放后涌入的海外产品，本土产业遭受沉重冲击。“买现成”成为主流选择，导致国产设备和制造环节长期依赖进口。21世纪初，国家出台多项扶持政策，支持芯片设计与制造企业的崛起。中芯国际、龙芯、紫光展锐等相继成立，但随后一系列事件阻碍了产业发展。中芯国际因专利诉讼赔偿巨款、创始人离职，龙芯坚守自主但短期内难以竞争，2006年“汉芯”造假事件更是让资金和信心双重受挫。这些因素延缓了中国在制造设备领域的突破。目前，美国也面临制造能力不足的困境。通过《芯片与科学法案》和关税措施，美国试图吸引台积电、三星等企业回流建厂，但高昂成本与复杂的人才短缺问题仍未解决。反观中国，近年来逐步调整战略，集中力量攻克制造和设备短板。国产光刻机的分辨率和套刻精度持续提升，已能满足成熟制程需求。长江存储等企业积极布局国产设备生产线，推动产业链国产化进程。纵观半导体产业的发展，技术落后只是表象，更深层次的是产业组织方式与资金投入的长期布局问题。国际经验表明，持续的大规模投入与产业链完整性是赢得竞争的关键。中国芯片产业经过多轮波折，逐渐建立起以设备制造为核心的体系，未来只要坚持政策支持与稳定投入，关键技术差距将有望逐步缩小。

华为爆款新题材：AI储存概念！同有科技：全产业链专业存储厂商，国内首家上市的企业级专业存储厂商，在磁电储存方面技术成熟，是华为AI储存概念人气龙头。（底部放量）天源迪科：国内领先的软件开发龙头，旗下公司金华威是华为总经销商之一，为华为储存产品代理龙头。银信科技：公司是专业的IT基础设施第三方服务商、华为的金牌合作伙伴,华为CSP五钻供应商,华为AI储存概念代表之一……理财有风险入市需谨慎！

蔚来汽车小鹏汽车小米汽车理想汽车“蔚小小理”四家如果都推出Ultra性能版车型，单论目前的颜值，大家觉得哪个最帅🙌​​​

大家觉得小米会就此出声明吗?

阿里前合伙人蔡景现已离职，他是淘宝第一个程序员，在阿里任职长达25年之久，被誉为“码神”。话说，在人才流动频繁的互联网行业，蔡景现竟然一待就是25年，真是实属罕见，为阿里技术实力的跃迁做出巨大贡献，祝福他未来一切顺利！